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（通讯员周荣杰）6月28日，位于合肥综合保税区内、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)举行竣工典礼暨试产仪式。
此次投产仪式邀请到包括国家台湾事务办公室、安徽省政府、合肥市政府、海峡两岸各界企业家在内的500余人参加。
两岸企业家峰会副理事长盛华仁致辞
该项目针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且，项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。
作为该项目的承建方，中建三局为助力合肥打造“中国IC之都”做出实质性贡献，同时也必将成为公司承接晶圆建设项目的重要支点。
据悉，该项目总投资约128亿元人民币，总占地面积316亩，全部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元,这也是安徽省第一座12英寸晶圆厂。
